Thiết bị tinh chế khí CO₂ - Thiết bị tinh chế khí | Baisheng Tech
Mã sản phẩmBSS32Thiết bị tinh chế khíThiết bị tự động hoàn toàn
Thiết bị tinh chế khí

Thiết bị tinh chế khí CO₂

Tổng quan sản phẩm

Thiết bị tinh chế cacbon dioxit lưu lượng lớn, nhiều bình hấp phụ ghép song song, luân phiên giữa tinh chế nhiệt độ thường và tái sinh nhiệt độ cao. Tổng axit bay hơi và hợp chất khó nóng chảy kiểm soát dưới 0.005 ppb, lưu lượng 10–700 Nm³/h. Khi khí nguồn chứa CH₄ cần khử đồng thời vui lòng chọn BSS33.

Tính năng & Thông số kỹ thuật

Bảng chỉ tiêu (khí áp dụng: CO₂)

Tạp chấtBSS32 đầu ra (ppb)
Công nghệADS
H₂O< 1
O₂< 1
CO< 1
H₂< 1
CH₄— (cần khử CH₄ vui lòng chọn BSS33)
Tổng axit bay hơi (as SO₂)< 0.005
Tổng bazơ bay hơi (as NH₃)< 0.5
Hữu cơ ngưng tụ được (HCS>100 amu, as Decane)< 0.15
Hữu cơ không ngưng tụ (HCS>58 amu, as Toluene)< 1
Hợp chất khó nóng chảy (as HMDSO)< 0.005
Hạt PARTICLES≤ 1 pcs/m³ (@0.003μm)
Dải lưu lượng10–700 Nm³/h
Bảng chỉ liệt kê chỉ tiêu và cấu hình của các model tiêu chuẩn; các yêu cầu đặc biệt khác vui lòng liên hệ.
Yêu cầu báo giá

Email:sales@baisheng-tech.com

Điện thoại+886-2-25981958

Mô tả chi tiết

Giới thiệu công nghệ

Dòng BSS32 ghép song song nhiều bình hấp phụ, luân phiên giữa tinh chế nhiệt độ thường và tái sinh nhiệt độ cao, tuổi thọ trên 20 năm. Nếu khí nguồn chứa CH₄ mà quy trình không chấp nhận được, hãy dùng BSS33 với bình xúc tác nhiệt độ cao mắc nối tiếp phía trước. Thiết bị tinh chế cacbon dioxit BSS32 lắp đặt tại nhà máy wafer 12 inch

Trường hợp áp dụng

Cacbon dioxit độ tinh khiết cao dùng cho làm sạch wafer, sấy siêu tới hạn và một số quy trình lắng đọng. Axit bazơ bay hơi và hợp chất khó nóng chảy trong khí nguồn dù chỉ ở mức ppb cũng có thể để lại cặn trên bề mặt wafer hoặc gây ăn mòn, nên phía quy trình thường yêu cầu chỉ tiêu đầu ra ở mức ppb hoặc thấp hơn. Bảng chỉ tiêu cho thấy trọng tâm nằm ở đâu: ngưỡng của tổng axit bay hơi và hợp chất khó nóng chảy ép xuống 0.005 ppb, ngặt hơn hơi ẩm (< 1 ppb) hai bậc độ lớn. Đó là vì bản thân CO₂ có sức hòa tan mạnh, sẽ mang axit và các hợp chất họ siloxan tới bề mặt wafer.

Đặc điểm sản phẩm

・Vận hành tự động hoàn toàn, cấp khí liên tục 24 giờ ・Dùng vật liệu hấp phụ đặt riêng, có thiết kế khử chuyên biệt cho axit bazơ và hợp chất khó nóng chảy ・Trang bị đĩa nổ và van an toàn để xả áp, khóa liên động cơ khí nhiệt độ cao và chức năng cảnh báo ・Hạt ở đầu ra ≤ 1 pcs/m³ (@0.003 μm) ・Tuổi thọ trên 20 năm

Quy trình và ngành áp dụng

・Làm sạch và sấy wafer: làm sạch bằng tuyết CO₂ (aerosol lạnh) và sấy tiếp theo ・Tiền xử lý khí nguồn cho sấy siêu tới hạn (đoạn siêu tới hạn có model chuyên dụng BSS32-SC) ・Khí phản ứng hoặc khí pha loãng trong một số quy trình CVD/ALD ・Chiết và nạp CO₂ cấp điện tử ・Khí làm việc cho laser và thiết bị phân tích

Bố trí hiện trường và lưu ý lắp đặt

Quản lý pha là mấu chốt: CO₂ dễ chuyển pha ở áp suất cấp thông thường, nên thiết kế đường ống phải tránh tiết lưu cục bộ gây tắc do đá khô Năng lực hóa hơi phải đủ: khi cấp ở dạng lỏng, dung lượng bộ hóa hơi phía trên không đủ sẽ gây dao động lưu lượng và áp suất Bảo vệ vùng nhiệt độ thấp: nơi tiết lưu hạ nhiệt sẽ đóng băng, cần cân nhắc dán nhãn đường ống và bảo hộ nhân sự Rủi ro ngạt: CO₂ nặng hơn không khí và đọng ở chỗ trũng, phòng thiết bị cần thông gió và giám sát nồng độ oxy Đường thoát khí tái sinh: khí xả ở giai đoạn tái sinh nhiệt độ cao phải dẫn tới điểm xả an toàn Tránh vật liệu làm kín chứa silic: chỉ tiêu hợp chất khó nóng chảy ép tới 0.005 ppb, chọn sai vật liệu làm kín là hỏng cả thiết kế

Bảo trì và tái sinh

・Bình hấp phụ do PLC tự lên lịch tái sinh, vật liệu hấp phụ có tuổi thọ thiết kế trên 20 năm ・Nghiệm thu axit bazơ và hợp chất khó nóng chảy cần phương pháp phân tích tương ứng, phân tích ẩm và oxy thông thường không bao phủ được ・Trọng tâm bảo trì hằng ngày: tác động van, hiệu chuẩn điều khiển nhiệt độ và cảm biến, tình trạng bộ hóa hơi phía trên ・Bảo dưỡng hằng năm nên có kiểm tra van an toàn và đĩa nổ

So sánh với các model lân cận

ModelCông nghệKhử CH₄Chỉ tiêu chuyên biệtLưu lượng
BSS32 (model này)ADSKhôngAxit bazơ, hợp chất khó nóng chảy10–700 Nm³/h
BSS33CAT+ADSNhư trên, thêm CH₄10–700 Nm³/h
BSS32-SC loại siêu tới hạnADSKhôngNVHC, NO / NO₂ / SO₂10–700 Nm³/h
BSP POU nhiệt độ thường (công thức 84)Hấp phụ nhiệt độ thườngKhôngH₂O, O₂, axit bazơ5–4000 SLPM

Câu hỏi thường gặp

Vì sao chỉ tiêu axit bazơ ngặt hơn hơi ẩm nhiều đến vậy?

Vì hậu quả chúng gây ra khác nhau. Ảnh hưởng của hơi ẩm thường thuận nghịch và dễ bị các công đoạn sau cuốn đi; axit bay hơi thì ăn mòn lớp kim loại, còn hợp chất khó nóng chảy (ví dụ siloxan) để lại cặn khó làm sạch trên bề mặt. Một khi loại ô nhiễm này xảy ra, chi phí làm lại rất cao, thậm chí không làm lại được.

BSS32 và loại siêu tới hạn BSS32-SC khác nhau ở đâu?

Hạng mục kiểm soát khác nhau. BSS32 là loại phổ dụng cho CO₂ độ tinh khiết cao nói chung; BSS32-SC nhắm vào sấy siêu tới hạn, đặt trọng tâm vào NVHC (hydrocacbon không bay hơi) và NO/NO₂/SO₂, vì sức hòa tan ở trạng thái siêu tới hạn sẽ mang những thứ này lên wafer. Ứng dụng quyết định việc chọn model, không phải chuyện cái nào tốt hơn.

Khí nguồn là CO₂ cấp thực phẩm có dùng được không?

Cấp thực phẩm có hạng mục kiểm soát khác cấp điện tử, thường có nền chất hữu cơ và hơi ẩm cao hơn. Vẫn tinh chế được, nhưng trước hết vui lòng cung cấp phân tích khí nguồn để xác nhận tải tạp chất nằm trong phạm vi thiết kế, cần thiết thì thêm tiền xử lý phía trước.