シリコンウェハー腐食洗浄機 - PP 耐食機器 | 佰聖科技(バイシェンテック)
製品IDpp-wafer-etch-cleanerPP 耐食機器洗浄設備
PP 耐食機器

シリコンウェハー腐食洗浄機

製品概要

シリコンウェハー腐食洗浄機は、ウェハー表面の酸化物、パーティクル、金属イオンを除去する装置であり、太陽電池と半導体の湿式工程における中核設備の一つです。装置全体を PP 材で構成し、フッ化水素酸と硝酸環境に直接対応します。 ウェハーを溶液に浸漬したまま搬送し研磨する方式のため、「水上浮遊」搬送やローラーによる液付けが不要です。したがってエッチング線が生じず、工程が安定して制御しやすく、破損率も低く抑えられます。

特長・仕様

►**材質**:輸入磁器白色ポリプロピレン(PP)板、同質 PP 溶接棒使用 ►**成型工法**:無溶接継目の一体成型、半永久的、金属部品を持たず錆びません ►**耐食性**:強酸・強アルカリ・化学薬品に耐え、耐衝撃性も備えます ►**特注**:寸法、板厚、扉数、開き方向、覗き窓はすべて要求に応じて設計 ►**主要仕様**:洗浄対象 2″~6″ ウェハー(25 枚/バスケット、単バスケット/2 バスケット) ►**装置寸法**:2000×1200×1800mm ►**制御形式**:手動/半自動 ►**効率向上**:工程条件により 0.2%~0.3% の向上
見積もり依頼

Email:sales@baisheng-tech.com

電話+886-2-25981958

詳細説明

拡散後研磨と湿式エッチングを 1 台に統合

従来は拡散後研磨と湿式エッチングが 2 台の装置、2 つの工程に分かれていました。本機は両者を統合し、追加の設備投資も工程追加も不要です。 工程では NaOH、HNO3、H2SO4 を使用せず専用研磨液を用いるため、薬品消費コストが低く、廃水汚染も軽く、処理コストもあわせて下がります。 裏面研磨技術は SE、裏面パッシベーション(AL2O3)、バックコンタクト、二回印刷、MWT といった主流技術と重ねて適用でき、互換性が高くシステム統合やモジュール化も容易です。

選定リファレンス

ご発注の前に、効率グレード・ろ材特性・運転環境がご要件に合うかをご確認ください。