Máquina de ataque químico y limpieza de obleas de silicio - Equipos anticorrosión de PP | Baisheng Tech
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Equipos anticorrosión de PP

Máquina de ataque químico y limpieza de obleas de silicio

Descripción del producto

La máquina de ataque químico y limpieza de obleas retira óxido superficial, partículas e iones metálicos de las obleas, y es uno de los equipos húmedos centrales en la fabricación de células solares y semiconductores. Todo el equipo se construye en PP y afronta directamente el ácido fluorhídrico y nítrico. Las obleas se transportan sumergidas en la solución y se pulen en ese estado, de modo que no hace falta transporte flotante ni aporte de líquido por rodillo. Así no aparecen líneas de ataque, el proceso es estable y fácil de controlar, y la tasa de rotura resulta menor.

Características y especificaciones

►**Material**:plancha de polipropileno (PP) blanco porcelana de importación, con varilla de soldadura de PP del mismo material ►**Fabricación**:construcción monobloque soldada sin juntas, semipermanente, sin piezas metálicas y por tanto sin óxido ►**Resistencia a la corrosión**:resiste ácidos y álcalis fuertes y reactivos químicos; resistente al impacto ►**Personalización**:dimensiones, espesor de plancha, número de puertas, sentido de apertura y visores diseñados a medida ►**Especificaciones principales**: pieza obleas de 2″~6″ (25 por cesta, una o dos cestas) ►**Dimensiones de la máquina**: 2000×1200×1800mm ►**Control**: manual / semiautomático ►**Mejora de eficiencia**: 0.2%~0.3% según el proceso de partida
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Email:sales@baisheng-tech.com

Teléfono+886-2-25981958

Descripción detallada

Pulido posdifusión y ataque húmedo en un solo equipo

Lo habitual es que el pulido posdifusión y el ataque húmedo sean dos máquinas y dos pasos de proceso. Este equipo integra ambos, sin inversión adicional en maquinaria y sin añadir ningún paso. El proceso evita NaOH, HNO3 y H2SO4 en favor de una solución de pulido específica, lo que abarata el consumo de productos químicos, reduce la contaminación del efluente y recorta con ello el coste de tratamiento. El pulido de cara posterior se combina con las tecnologías dominantes —SE, pasivación posterior (AL2O3), contacto posterior, doble impresión y MWT—, de modo que la compatibilidad es buena y la integración o modularización resultan sencillas.

Referencias de selección

Antes de pedir, verifique el grado de eficiencia, el tipo de medio filtrante y si el entorno de trabajo se ajusta a sus requisitos.