실리콘 웨이퍼 에칭 세정기 - PP 내식 장비 | Baisheng Tech
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PP 내식 장비

실리콘 웨이퍼 에칭 세정기

제품 개요

실리콘 웨이퍼 에칭 세정기는 웨이퍼 표면의 산화물, 입자, 금속 이온을 제거하는 장비로 태양전지와 반도체 습식 공정의 핵심 설비 가운데 하나입니다. 전체가 PP 재질로 되어 있어 불산과 질산 환경을 그대로 마주합니다. 웨이퍼를 용액에 담근 채 이송하며 연마하는 설계라 물 위에 띄우거나 롤러로 액을 묻힐 필요가 없습니다. 그래서 에칭 라인 자국 문제가 없고 공정이 안정적이며 제어가 쉽고 파손율도 낮습니다.

제품 특성

재질: 수입 자기 백색 폴리프로필렌(PP) 판, 동질 PP 용접봉 사용 성형 공법: 이음매 없는 용접으로 일체 성형, 반영구적이며 금속 부품이 없어 녹슬지 않음 내식성: 강산, 강알칼리, 화학 약품에 견디고 충격에도 강함 주문제작: 치수, 판 두께, 문 개수, 문 열림 방향, 투시창을 모두 요구에 맞춰 설계 가능 주요 사양: 세정 대상은 2″~6″ 웨이퍼(바스켓당 25장, 단일 바스켓 / 이중 바스켓) 설비 치수: 2000×1200×1800mm 제어 형식: 수동 / 반자동 효율 향상: 공정 기준에 따라 0.2%~0.3% 향상 가능
견적 문의

Email:sales@baisheng-tech.com

전화+886-2-2598-1958

상세 설명

확산 후 연마와 습식 식각을 한 대에 통합

전통적인 방식은 확산 후 연마와 습식 식각을 두 대의 설비, 두 개의 공정으로 나눕니다. 이 장비는 둘을 통합하여 추가 설비 투자도 공정 추가도 필요 없습니다. 공정에서 NaOH, HNO3, H2SO4를 쓰지 않고 전용 연마액을 사용하므로 화학품 소비 비용이 낮고 폐수 오염이 적으며 처리 비용도 함께 내려갑니다. 후면 연마 기술은 SE, 후면 패시베이션(AL2O3), 후면 접촉 기술, 2회 인쇄, MWT 같은 주류 기술과 겹쳐 쓸 수 있어 호환성이 좋고 시스템 통합이나 모듈화가 쉽습니다.

선정 참고자료

주문 전에 등급 사양, 여재 특성, 운전 환경이 요구 조건에 맞는지 먼저 확인하시기 바랍니다.