แผ่นกรอง ULPA โบรอนต่ำ BGMML - โซน NIPPON MUKI | Baisheng Tech
รหัสสินค้าNM-BGMMLโซน NIPPON MUKIULPA มาตรฐาน
โซน NIPPON MUKI

แผ่นกรอง ULPA โบรอนต่ำ BGMML

รายละเอียดสินค้า

BGMML เป็นแผ่นกรอง ULPA แบบมินิพลีทชนิดโบรอนต่ำ ประสิทธิภาพ 99.9995% @ 0.1-0.2 μm วัสดุกรองใยแก้วโบรอนต่ำช่วยป้องกันไม่ให้ตัวแผ่นกรองเองปล่อยสารประกอบโบรอนไปปนเปื้อนกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ จึงเป็นสเปกมาตรฐานของโหนด 14 นาโนเมตรลงไป คุณสมบัติเด่น ・ULPA 99.9995% @ 0.1-0.2 μm ・วัสดุกรองใยแก้วโบรอนต่ำ (น้อยกว่า 10 ppm B) ・โครงสร้างมินิพลีท (ความดันตกคร่อมต่ำ) ・สเปกมาตรฐานสำหรับกระบวนการต่ำกว่า 14 นาโนเมตร อุตสาหกรรมเป้าหมาย:การแพทย์ เภสัชกรรม อิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติและข้อมูลจำเพาะ

ลำดับรุ่นประสิทธิภาพการกรองW (มม.)H (มม.)D (มม.)อัตราลม (CMM)อัตราลม (CMH)ความดันตกคร่อมเริ่มต้น (Pa)
1BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm305305652.0120147
2BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm305610654.5270147
3BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm457457655.0300147
4BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm6106106510.0598147
5BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm7626106512.5750147
6BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm9156106515.0900147
7BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm12206106520.51230147
8BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm150012206552.53150147
9BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm305305982.0120118
10BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm305610984.5270118
11BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm457457985.0300118
12BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm6106109810.0598118
13BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm7626109812.5750118
14BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm9156109815.0900118
15BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm150012209852.53150118
ขอใบเสนอราคา

Email:sales@baisheng-tech.com

โทรศัพท์+886-2-25981958

คำอธิบายโดยละเอียด

BGMML is engineered for advanced semiconductor nodes (≤14 nm). Boron in standard ULPA media can outgas in high-purity airflow and cause unintended p-type doping; BGMML uses low-boron glass fiber with <10 ppm B release.

Materials & Construction

PropertySpecification
Filter frameALUMINUM
MediaGLASS PAPER
Max. temperature60°C
Relative humidity60%RH
SeparatorHOT MELT ADHESIVE
GasketCHLOROPRENE
Grille (downstream)-
Grille (upstream)-
SealantPOLYURETHANE RESIN
Max airflowCan be calculated on request
Max final PD (Pa)294 (245 when H>760)

Airflow vs Pressure Drop (representative)

010020030040050002004006008001000Air volume (m³/h)Pressure drop (Pa)BGMML 65mmBGMML 98mm
Representative curves for 1220×610 mm units. 98 mm depth has the lowest PD.

Applications

- Sub-14 nm semiconductor advanced processes - Lithography bays in wafer fabs - Around photoresist coating / exposure equipment

Selection Notes

- If low-organic is also required, choose TGMML. - For general semiconductor, ATMML is more economical. - Mini-pleats design — lower PD than BGMC (separator type).

ข้อมูลอ้างอิงสำหรับการเลือกใช้

ก่อนสั่งซื้อ โปรดตรวจสอบระดับประสิทธิภาพ ชนิดของวัสดุกรอง และสภาพแวดล้อมการใช้งานว่าตรงกับความต้องการของคุณหรือไม่