BGMML 低ボロン ULPA フィルター - 日本無機 | 佰聖科技(バイシェンテック)
製品IDNM-BGMML日本無機標準 ULPA
日本無機

BGMML 低ボロン ULPA フィルター

製品概要

BGMML は低ボロン(Low-Boron)ミニプリーツ型 ULPA フィルターで、捕集効率 99.9995% @ 0.1-0.2 μm。低ボロンガラス繊維濾材の採用により、フィルター由来のボロン汚染を防止、14nm 以下先端プロセスの標準仕様となっています。 主な特長 ・ULPA 99.9995% @ 0.1-0.2 μm ・低ボロンガラス繊維濾材(< 10 ppm B) ・ミニプリーツ構造(低圧損) ・14nm 以下先端プロセス標準仕様 対象業界:医療、医薬、電子

特長・仕様

No.型式捕集効率W (mm)H (mm)D (mm)風量 (CMM)風量 (CMH)初期圧損 (Pa)
1BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm305305652.0120147
2BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm305610654.5270147
3BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm457457655.0300147
4BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm6106106510.0598147
5BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm7626106512.5750147
6BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm9156106515.0900147
7BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm12206106520.51230147
8BGMML-Z-E4199.9995%@0.1-0.2μm150012206552.53150147
9BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm305305982.0120118
10BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm305610984.5270118
11BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm457457985.0300118
12BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm6106109810.0598118
13BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm7626109812.5750118
14BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm9156109815.0900118
15BGMML-Z-E3899.9995%@0.1-0.2μm150012209852.53150118

Email:sales@baisheng-tech.com

電話+886-2-25981958

詳細説明

BGMML は半導体先端ノード(≤14 nm)向けに設計。標準 ULPA 濾材中のボロンは高純度気流下でアウトガスし、P 型ドーピング汚染を引起す可能性があります;BGMML は低ボロンガラス繊維(<10 ppm B 放出)を採用。

材質と構造

項目仕様
フレームALUMINUM
濾材GLASS PAPER
最高使用温度60°C
相対湿度60%RH
セパレーターHOT MELT ADHESIVE
ガスケットCHLOROPRENE
グリル(下流)-
グリル(上流)-
シール剤POLYURETHANE RESIN
最大風量Can be calculated on request
最大終期圧損 (Pa)294 (245 when H>760)

風量 vs 圧力損失(代表値)

010020030040050002004006008001000風量 (m³/h)圧力損失 (Pa)BGMML 65mmBGMML 98mm
1220×610 mm 代表曲線。98 mm 深さが最低圧損。

用途

- 14 nm 以下半導体先端プロセス - ウェハー工場のリソグラフィ区域 - フォトレジスト塗布・露光機周辺

選定の目安

- 低有機物規格も必要 → TGMML を選定。 - 一般半導体用途 → ATMML が経済的。 - ミニプリーツ設計、BGMC(セパレーター型)より圧損低。

選定リファレンス

ご発注の前に、効率グレード・ろ材特性・運転環境がご要件に合うかをご確認ください。