ISO Class 1 到 ISO Class 9,粒子濃度差 1 億倍(10⁸)。一個是量子實驗室等級,一個差不多是乾淨的倉庫。兩端之間,你的製程該落在哪?

ISO 14644-1 是什麼

ISO 14644-1 是國際通用的無塵室潔淨度分級標準,用「每立方公尺空氣中、大於等於指定粒徑的粒子數上限」把無塵室分成 ISO Class 1 到 Class 9 共九級,數字越小越乾淨,每差一級容許濃度差 10 倍。現行版本是 ISO 14644-1:2015。

以最常用的 0.5 μm 粒徑來看:ISO Class 5 上限 3,520 顆/m³(相當於舊美規 Class 100),ISO Class 7 上限 352,000 顆/m³(Class 10,000),ISO Class 8 上限 3,520,000 顆/m³(Class 100,000)。ISO Class 1 到 3 太乾淨,0.5 μm 已經量不到有意義的數字,改用 0.1 μm 定義,Class 1 的上限是 10 顆/m³。

為什麼 FED-STD-209E 退場、ISO 14644 上位

1999 年第一版發布,2001 年舊美規 FED-STD-209E 正式廢止,現行版 ISO 14644-1:2015 是全球最廣泛採用的無塵室分級標準。

它做了兩件事:

  1. 1統一分級 —— 取代各國不同的美規、歐規、日規
  2. 2以 Cn = 10^N × (0.1/D)^2.08 公式計算每個粒徑的容許濃度 —— 換句話說,一個等級不只是「一個數字」,而是一條粒徑 vs 濃度的曲線

九個等級長什麼樣?

以最常用的 0.5 μm 粒徑為例,直接看表:

圖表 1:ISO 14644-1 九個等級對照(以 0.5 μm 粒徑計)

從最嚴格的 ISO Class 1 到最寬鬆的 ISO Class 9,每升一級粒子濃度放寬 10 倍

等級0.5 μm 最大濃度(顆/m³)舊美規 (209E)典型應用
Class 335Class 1基礎研究 / 計量實驗室
Class 4352Class 10先進半導體 / EUV
Class 53,520Class 100半導體微影、OLED、無菌充填
Class 635,200Class 1,000電子組裝、光學檢測
Class 7352,000Class 10,000醫藥 C 級、一般製程
Class 83,520,000Class 100,000食品包裝、一般潔淨環境
Class 935,200,000—支援空間、前室

粒子濃度依 Cn = 10^N × (0.1/D)^2.08 計算,其中 N 為等級數、D 為粒徑(μm)。ISO Class 1–2 在 0.5 μm 下理論值 < 1 顆/m³,通常改以更小粒徑驗證。

幾個關鍵對照:

  • ▸ISO Class 5 = 舊美規 Class 100 —— 半導體微影、OLED 蒸鍍、無菌充填的主力戰場
  • ▸ISO Class 7 = 舊美規 Class 10,000 —— 一般電子組裝、醫藥 C 級
  • ▸ISO Class 8 = 舊美規 Class 100,000 —— 食品包裝、一般潔淨工作空間

每升一級,容許粒子數 × 10。 這就是為什麼從 ISO Class 5 升到 ISO Class 4,建造成本可能翻倍而不是多 20%。

那條公式到底在算什麼?

Cn = 10^N × (0.1/D)^2.08

拆開來看:

  • ▸10^N:等級越高(N 越大),放寬 10 倍一次
  • ▸(0.1/D)^2.08:粒徑越大,容許濃度指數式下降。0.5 μm 比 0.1 μm 容許值小約 28 倍

舉例驗證 ISO Class 5 @ 0.5 μm: 10⁵ × (0.1/0.5)^2.08 = 100,000 × 0.0352 = 3,520 顆/m³ ✓

這就是為什麼 ISO Class 1–2 在 0.5 μm 下會低到小於 1 顆/m³ —— 根本量不到。那種等級必須改用更小的粒徑(0.1–0.2 μm)來驗證。

為什麼「驗收狀態」比等級本身還重要?

ISO 14644-3 定義了三種驗證狀態:

圖表 2:ISO 14644-3 三種驗證狀態

同一個房間在三種狀態下的粒子數可能差 10 倍以上 — 驗收狀態決定難度

竣工時 (As-built)

★☆☆

機台未安裝、人員未進場

粒子源最少

靜態 (At-rest)

★★☆

機台安裝完成、無生產活動、無人員

僅機台殘留粒子

動態 (Operational)

★★★

機台運轉、人員作業、原料流動 — 真實生產狀態

人 + 機 + 製程

半導體與無菌充填產業通常要求「動態」狀態下達標,因為這才反映真實生產情境。靜態驗證過了不代表動態能過,反之則必然成立。

三種狀態粒子數可以差 10 倍以上:

  • ▸竣工時(As-built) —— 最乾淨:機台沒進、人也沒進。蓋好就量,輕鬆過關
  • ▸靜態(At-rest) —— 機台進場安裝完,但不運轉、沒人員
  • ▸動態(Operational) —— 機台運轉、人員作業、原料流動。真實生產情境
半導體與無菌充填產業通常要求在「動態」狀態下達 ISO Class 5 —— 這才反映真實生產的污染負載。靜態驗證過了不代表動態能過。

有些廠商規範只寫「ISO Class 5」不寫狀態 —— 這幾乎等於白寫。簽約前一定要確認是 As-built / At-rest / Operational 哪一種,不然你可能花了動態的錢,只能買到竣工狀態的廠房。

每個等級要鋪多滿的濾網?

濾網覆蓋率是建造成本的最大變數。等級越嚴,天花板要鋪越滿:

圖表 3:天花板濾網覆蓋率 vs 潔淨度

等級越嚴格,天花板需要鋪越滿 — 這是建造成本的主要來源

ISO 1–3
80–100 %
ULPA層流· 全層流天花,整片都是 FFU
ISO 4–5
40–80 %
H14層流· 關鍵區層流,支援區紊流
ISO 6–7
15–40 %
H13紊流可· 格狀散佈 FFU
ISO 8–9
< 15 %
中/高效紊流· 常規管道送風

覆蓋率 = 天花板 HEPA/ULPA FFU 面積占比。100% 表示整個天花板都是濾網(層流天花);40% 表示部分鋪設配合迴風導流;15% 表示散佈式設計。

直觀地說:

  • ▸ISO Class 1–3 —— 整個天花板都是 FFU(ULPA + 層流),80–100 % 覆蓋率
  • ▸ISO Class 4–5 —— 40–80 % 覆蓋(H14 HEPA + 層流),關鍵區密、支援區疏
  • ▸ISO Class 6–7 —— 15–40 % 覆蓋(H13 HEPA),格狀散佈,可用紊流
  • ▸ISO Class 8–9 —— 不到 15 %,一般通風濾網就夠

從 ISO Class 7 升到 ISO Class 5,濾網數量可能增加 3–5 倍,加上層流天花的風機、壓差、循環風量、排水地板,整體造價可以差一整級。

驗收要測什麼?

ISO 14644-3 規定的主要測項:

  • ▸粒子濃度 —— 用光學粒子計數器(OPC)測
  • ▸氣流速度與換氣次數 —— 決定稀釋污染的能力
  • ▸壓差 —— 相鄰區域的隔離
  • ▸氣流可視化 —— 煙霧測試,確認層流真的是層流
  • ▸復原時間(recovery test) —— 短時污染後多久恢復
量粒子只是起點。氣流型態、壓差、復原時間才是潔淨室能不能維持等級的關鍵。

一個能長期維持的等級,勝過一個勉強驗收的等級

無塵室等級不是一次驗收就結束。它是一個持續工程:

  1. 1設計階段 —— 選對 ISO Class,別超規、別低規
  2. 2建造階段 —— 濾網覆蓋率、風機、壓差、地板排水
  3. 3驗收階段 —— 指定動態狀態驗收,才是真實能力
  4. 4運維階段 —— 定期復驗(ISO 14644 建議每 6–12 個月)、濾網更換、人員訓練

成本與合規之間永遠有最佳落點 —— 重點是先把問題定義清楚,再談配置。


延伸閱讀