แผ่นกรอง HEPA โบรอนต่ำ BGML

รายละเอียดสินค้า

BGML เป็นแผ่นกรอง HEPA แบบมินิพลีทชนิดโบรอนต่ำ ประสิทธิภาพ 99.99% @ 0.3 μm วัสดุกรองใยแก้วโบรอนต่ำผสานกับโครงสร้างมินิพลีท จึงเป็นสเปกโบรอนต่ำที่ความดันตกคร่อมต่ำสำหรับการกรองปลายทางบน FFU ของโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ คุณสมบัติเด่น ・วัสดุกรองใยแก้วโบรอนต่ำ (น้อยกว่า 10 ppm B) ・HEPA 99.99% @ 0.3 μm ・โครงสร้างมินิพลีท (ความดันตกคร่อมต่ำ) ・สเปกมาตรฐานของ FFU ในงานเซมิคอนดักเตอร์ อุตสาหกรรมเป้าหมาย：อิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติและข้อมูลจำเพาะ

ลำดับ	รุ่น	ประสิทธิภาพการกรอง	W (มม.)	H (มม.)	D (มม.)	อัตราลม (CMM)	อัตราลม (CMH)	ความดันตกคร่อมเริ่มต้น (Pa)
1	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	305	305	65	2.0	120	98
2	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	457	457	65	5.0	300	98
3	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	305	610	65	4.5	270	98
4	BGML-10-E41	99.99%@0.3μm	610	610	65	10.0	600	98
5	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	762	610	65	12.5	750	98
6	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	915	610	65	15.0	900	98
7	BGML-20-E41	99.99%@0.3μm	1220	610	65	20.5	1230	98
8	BGML-Z-E41	99.99%@0.3μm	1500	1220	65	52.5	3150	98
9	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	305	305	75	2.0	120	88
10	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	457	457	75	5.0	300	88
11	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	305	610	75	4.5	270	88
12	BGML-10-E23	99.99%@0.3μm	610	610	75	10.0	600	88
13	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	762	610	75	12.5	750	88
14	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	915	610	75	15.0	900	88
15	BGML-20-E23	99.99%@0.3μm	1220	610	75	20.5	1230	88
16	BGML-Z-E23	99.99%@0.3μm	1500	1220	75	52.5	3150	88
17	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	305	305	98	2.0	120	84
18	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	457	457	98	5.0	300	84
19	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	305	610	98	4.5	270	84
20	BGML-10-E38	99.99%@0.3μm	610	610	98	10.0	600	84
21	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	762	610	98	12.5	750	84
22	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	915	610	98	15.5	930	84
23	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	1000	610	98	17.0	1020	84
24	BGML-20-E38	99.99%@0.3μm	1220	610	98	20.5	1230	84
25	BGML-Z-E38	99.99%@0.3μm	1500	1220	98	53.0	3180	84

ขอใบเสนอราคา

LINE @baisheng

Email：sales@baisheng-tech.com

โทรศัพท์：+886-2-25981958

คำอธิบายโดยละเอียด

BGML combines low-boron construction with the low-PD benefits of mini-pleats — the classic choice for semiconductor ceiling FFUs. Addresses both boron-AMC concerns and energy-efficiency requirements.

Materials & Construction

Property	Specification
Filter frame	ALUMINUM
Media	GLASS PAPER
Max. temperature	60°C
Relative humidity	60%RH
Separator	HOT MELT ADHESIVE
Gasket	EPDM
Grille (downstream)	-
Grille (upstream)	-
Sealant	POLYURETHANE RESIN
Max airflow	Can be calculated on request
Max final PD (Pa)	294