Filtro HEPA termorresistente ATMCU sin ligante y de bajo desprendimiento (350 °C) - NIPPON MUKI | Baisheng Tech
Código de productoNM-ATMCUNIPPON MUKIHEPA termorresistente
NIPPON MUKI

Filtro HEPA termorresistente ATMCU sin ligante y de bajo desprendimiento (350 °C)

Descripción del producto

Filtro HEPA de alta temperatura apto para servicio continuo hasta 350 °C (máximo 400 °C durante 1 h), concebido para túneles de despirogenación y procesos limpios de alta temperatura en fabricación farmacéutica. Construido con marco y separador de acero inoxidable, medio de papel de vidrio y sellante de fibra de vidrio, sin ligantes orgánicos, para un rendimiento estable a lo largo de ciclos térmicos repetidos. Características principales ・Servicio continuo hasta 350 °C, punta breve de 400 °C durante 1 h ・Eficiencia de filtración del 99,99% @ 0,3 μm ・Construcción HEPA de tipo separador con soporte de acero inoxidable ・Construcción íntegramente metálica y de vidrio, sin desgasificación orgánica ・Disponible en profundidades de 150 mm (Q) y 290 mm (P) ・Construcción sin ligante: ningún adhesivo orgánico en el medio ni en el sellado, con bajo desprendimiento de partículas y sin desgasificación de siloxanos Sectores destinatarios:Farmacéutico, Sanitario, Electrónica, Generación eléctrica, Energía nuclear

Características y especificaciones

N.ºModeloEficienciaAn (mm)Al (mm)P (mm)Caudal (CMM)Caudal (CMH)ΔP inicial (Pa)
1ATMCU-Z-Q-FS4HR99.99%@0.3μm30561015011.0660250
2ATMCU-Z-Q-FS4HR99.99%@0.3μm45745715012.5750250
3ATMCU-24-Q-FS4HR99.99%@0.3μm61061015024.01440250
4ATMCU-Z-Q-FS4HR99.99%@0.3μm91561015036.52190250
5ATMCU-Z-P-FS4HR99.99%@0.3μm30561029016.0960250
6ATMCU-Z-P-FS4HR99.99%@0.3μm45761029025.51530250
7ATMCU-35-P-FS4HR99.99%@0.3μm61061029035.02100250
8ATMCU-Z-P-FS4HR99.99%@0.3μm76261029044.02640250
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Email:sales@baisheng-tech.com

Teléfono+886-2-25981958

Descripción detallada

El ATMCU está diseñado para el servicio continuo en procesos limpios de alta temperatura donde los filtros HEPA estándar fallan. Su construcción totalmente inorgánica (acero inoxidable + vidrio) elimina la desgasificación orgánica que podría contaminar procesos sensibles, lo que lo convierte en el filtro de referencia para los túneles de despirogenación en la fabricación farmacéutica.

Materiales y construcción

PropiedadEspecificación
Marco del filtroACERO INOXIDABLE
Medio filtrantePAPEL DE VIDRIO
Temperatura máxima350°C (máx. 400°C/1h)
SeparadorACERO INOXIDABLE
JuntaPAPEL DE VIDRIO
Rejilla (aguas abajo)-
Rejilla (aguas arriba)-
SellanteFIBRA DE VIDRIO
Caudal máximoCalculable bajo pedido
ΔP final máxima (Pa)500

Airflow vs Pressure Drop (representative)

0100200300400500010002000300040005000Air volume (m³/h)Pressure drop (Pa)ATMCU 150mm (Q)ATMCU 290mm (P)
Curvas representativas para unidades de 610×610 mm. La profundidad de 290 mm (P) aporta mayor caudal a la misma caída de presión gracias a su mayor superficie de plisado.

Construcción sin ligante y de bajo desprendimiento

Un HEPA convencional une y sella su medio y su marco con poliuretano (PU) o silicona, y esos sellantes suelen tener una clasificación de servicio a largo plazo en el rango de 100–200 °C. Por encima de eso, el adhesivo primero se ablanda y agrieta, liberando moléculas orgánicas, y después se vuelve quebradizo y se desconcha bajo ciclos térmicos repetidos, momento en el que el propio filtro se convierte en una fuente de partículas. El ATMCU no emplea ningún adhesivo orgánico en ningún punto: el sellado se realiza con fibra de vidrio, el marco y los separadores son de acero inoxidable, y todo el conjunto es solo metal y vidrio.
ComponenteHEPA con adhesivo convencionalATMCU (sin ligante)
SellantePoliuretano / siliconaFIBRA DE VIDRIO
Unión del medioLigante orgánicoNinguno (papel de vidrio)
SeparadorPapel de aluminio + termofusibleACERO INOXIDABLE
Desgasificación a temperaturaMoléculas orgánicas, siloxanoNinguna
Desprendimiento tras ciclos térmicosAumenta al degradarse el adhesivoSe mantiene estable
Al no haber adhesivo orgánico, no hay nada que descomponer térmicamente. De ello se derivan dos consecuencias prácticas: - Bajo desprendimiento de partículas: el adhesivo que se degrada y desconcha es la fuente más habitual de partículas autogeneradas en los filtros de alta temperatura. Una construcción sin ligante evita que el recuento de partículas aguas abajo vuelva a subir a medida que el filtro envejece a través de ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento. - Sin contaminación por siloxano: las juntas de silicona liberan siloxano a temperatura elevada, y el siloxano depositado sobre obleas, superficies ópticas o sustratos recubiertos provoca empañamiento y pérdida de rendimiento. Los procesos de semiconductores, recubrimiento óptico y OLED son especialmente sensibles a esto. Los túneles de despirogenación suben y bajan de temperatura a diario y funcionan de forma continua: el ciclo de trabajo en el que la degradación del adhesivo se manifiesta más rápido. Una construcción sin ligante mantiene constante el recuento de partículas aguas abajo del ATMCU a lo largo de toda su vida útil, evitando que el recuento suba antes de que el filtro alcance siquiera su caída de presión final.

Aplicaciones

- Túneles de despirogenación en salas limpias farmacéuticas - Hornos limpios de alta temperatura para fabricación de componentes estériles - Filtración terminal en equipos de proceso de alta temperatura - Climatización de instalaciones de generación eléctrica y nucleares

Notas de selección

- **Profundidad de 150 mm (Q)**: elíjala cuando el espacio de instalación sea limitado o la demanda de caudal sea moderada. - **Profundidad de 290 mm (P)**: elíjala cuando se requiera el máximo caudal por superficie frontal, o cuando importe una vida útil más larga (mayor capacidad de retención de polvo). - Apto para ensayo de barrido de serie; disponibles versiones sin fugas bajo pedido. - Sustitúyalo cuando la caída de presión alcance 500 Pa (2 veces la inicial) o según el programa de mantenimiento del emplazamiento.

Referencias de selección

Antes de pedir, verifique el grado de eficiencia, el tipo de medio filtrante y si el entorno de trabajo se ajusta a sus requisitos.