半導體製程中的空氣過濾技術

半導體製造是對空氣潔淨度要求最為嚴格的產業之一。以先進邏輯晶片廠為例，微影區需維持ISO Class 1-2等級（每立方公尺0.1μm粒子不超過10顆），蝕刻與薄膜沉積區域通常為ISO Class 3-4，而一般走道區域則維持在ISO Class 5-6。要達成如此嚴格的潔淨度，需要建構多層次的空氣過濾系統。

典型的半導體廠房空氣過濾架構分為三道防線。第一道是外氣處理單元（MAU/OAU），負責將室外空氣處理至初步潔淨狀態，通常配置G4初效濾網加上F7-F9中效濾網的組合，部分廠區另加裝化學濾網處理AMC。第二道是循環空氣處理單元（RCU），設置H13-H14 HEPA濾網進一步淨化。第三道是末端過濾，即安裝在無塵室天花板的FFU（Fan Filter Unit），配備H14 HEPA或U15 ULPA濾網，提供最終的超潔淨空氣。

隨著製程節點推進至3nm及以下，空氣過濾面臨新的挑戰。首先，對分子級污染物（AMC）的管控已從「可偵測」提升至「不可偵測」的標準，化學濾網的效率與壽命監測技術必須同步提升。其次，EUV微影技術的導入要求光罩環境中的粒子與分子污染趨近於零，專用的光罩儲存與傳輸系統需要獨立的超潔淨空氣供應。

佰聖科技長期服務於國內各大半導體廠，從12吋晶圓廠到先進封裝廠均有豐富的供貨實績。我們提供從初效到ULPA的完整產品線，並可依據客戶的系統風量、空間限制及潔淨度目標，提供最適化的濾網規格建議與配置方案。同時，我們的技術服務團隊可協助客戶進行濾網效能驗證、洩漏測試及AMC監測等專業服務。